项目名称:高真空磁控溅射薄膜沉积系统

项目编号:GY202500029

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公告截止日期:

采购单位:信息科学与工程学院

付款方式:预付40%，发货支付10%，货到验收合格后支付50%

收货地址:山东大学青岛校区

到货时间要求:签订合同后2个月内

预算单价:400000.0

技术参数及配置要求:一、用途：1.用于制备：Au、Ag、Pt、W、Mo、Ta、Ti、Al、Si、Cu、Fe、Ni等。2.多靶材倾斜共溅射的方式，可沉积混合物/化合物薄膜。3.在溅射过程中加入氧、氮或其它活性气体,可沉积形成靶材物质与气体分子的化合物薄膜。4.设备简单易于控制、镀膜面积大、薄膜附着力强，尤其适合高熔点和低蒸汽压的材料。5.磁控溅射技术是工业镀膜的主要技术之一，易于科研成果转化，是新技术向工业领域推广的最经济有效的方法之一。二、优点：1.此标准型产品具有高稳定性、高重复性、低故障率、便于维护、高成熟度等特点。2.通过控制真空室中的气压及溅射功率,就能获得稳定的沉积速率,通过精确地控制镀膜时间,容易获得均匀的高精度的膜厚,且重复性好。3.基片与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上,且由于溅射粒子带有高能量,在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时高能量使基片只要较低的温度即可得到结晶膜。4.溅射的薄膜表面微观形貌比较精致细密，而且非常均匀。如溅射的金属膜通常能获得良好的光学性能、电学性能及某些特殊性能。5.在沉积大部分的金属薄膜，尤其是沉积高熔点的金属和氧化物薄膜时，如溅射钨、铝薄膜和反应溅射TiO2、ZrO2薄膜，具有很高的沉积率。6.磁控溅射镀膜法不产生环境污染，可替代传统的湿法电镀。三、均匀性：片内膜厚均匀性：≤±5%：四、极限真空度：≤6.6x10-6Pa(经烘烤除气后)；五、抽速：从大气开始抽气：30分钟可达到6.6x10-4 Pa；六、保压性能：系统停泵关机12小时后真空度：≤5Pa；七、真空室：1.单室结构；2.手动前开门；3.优质304不锈钢材质；4.尺寸约：Ф450mmx400mm；5.具备内烘烤除气功能；6.具备腔外照明功能；八、磁控溅射靶：1.强磁靶：1套；2.永磁靶：2套；3.尺寸：2英寸；4.向上溅射；5.可实现倾斜共溅射；6.靶基距可调：90mm-130mm；九、直流溅射电源：1.输出功率：0-500W；2.数量：2套；十、射频溅射电源：1.输出功率：0-500W；2.输出频率：13.56MHz；3.自动匹配器；4.数量：1套；十一、基片台：1.尺寸：4英寸（兼容小尺寸基片）；2.数量：1片；3.铁铬铝炉丝加热，炉丝温度： 800℃±1℃（无氧环境）；4.基片自转速度：5～20转/分；5.配有负偏压电源；十二、气体流量控制器：1.氩气：0-200SCCM（准确度：±1.5%F.S）；2.氮气：0-50SCCM（准确度：±1.5%F.S）；3.氧气：0-50SCCM（准确度：±1.5%F.S）；十三、脂润滑分子泵：1300L/S；十四、旋片真空泵：13L/S；十五、复合真空计：1x105Pa-1x10-7Pa；十六、工艺薄膜规：13.3pa；十七、电控系统：磁控溅射类设备控制系统使用我公司自主开发的PVD类设备智能控制系统V2.3：1.该系统具有完备的自锁、互锁保护系统，并对关键部件有完备的故障报警及报警动作保护措施，确保设备使用安全。2.该系统采用配方式自动工艺流程，提供开放式工艺编辑、存储与调取执行，可实现真空获得、控制温度、镀膜工艺、真空释放等工艺的自由

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